据上海证券报和中证网报道,国家集成电路产业投资基金二期即将启动投资。1、3月7日上海证券报报道,国际集成电路产业投资基金二期正在紧锣密鼓推进过程中,争取在一季度具备出资能力,要重点支持长江存储一期迅速提高产能,同时择机联合各方出资人启动长江存储二期。
2、3月12日中证网报道,预计国家大基金二期将于3月底开始实质投资。设备与材料是半导体产业的根基,但大基金一期投向设备与材料偏少。根据各公司公告,我们统计了大基金一期投资了7家半导体设备企业和7家半导体材料企业,合计投资金额58.亿元,占大基金一期投资额的4.2%,显著低于半导体设备与材料在全球半导体行业中约占20%的规模地位。其中,设备在大基金一期投资组合中仅占2.7%,低于半导体设备在全球半导体行业中约占11%的规模地位。材料在大基金一期投资组合中仅占1.5%,也低于半导体材料在全球半导体行业中约占9%的规模地位。大基金二期投资有望向半导体设备与材料倾斜。大基金曾在去年半导体集成电路零部件峰会表示,大基金二期将从3个方面重点支持国产设备与材料发展:(1)二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子;(2)加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局,填补国产工艺设备空白;(3)督促制造企业提高国产装备验证及采购比例,为更多国产设备、材料提供工艺验证条件。对大基金二期投资半导体设备的建议:重点关注大基金一期尚未涉足的光刻工艺、离子注入、CMP、硅片生长与加工、封装等的设备领域。薄弱环节:相比刻蚀设备、薄膜设备,光刻工艺设备、离子注入机、量测设备的国产化率偏低,其中,光刻工艺设备对应可投资标的包括上微、芯源,离子注入机对应可投资标的包括万业企业(凯世通)、中科信,量测设备对应可投资标的包括精测电子、中科飞测、睿励。此外,华海清科、屹唐半导体也尚未获得大基金一期投资。大基金提到仍会对刻蚀机(中微、北方华创)、薄膜设备(北方华创、拓荆)、清洗设备(盛美)等领域已布局企业保持高强度持续支持;“应用材料”或“东电电子”的企业苗子相关标的包括中微、北方华创或屹唐半导体。(2)硅片生长与加工设备:国内大硅片产线上设备国产化率也较低,大硅片加工设备抛光、切割、研磨、量测等设备主要依赖进口,且核心标的晶盛机电、南京晶能也尚未获得大基金一期投资;(3)测试设备:除长川科技外,武汉精鸿、华峰测控、北京冠中集创、天津金海通、深圳矽电、上海中艺等未获得大基金一期投资;(4)封装设备:国际品牌BESI、ASM Pacific、K&S垄断全球市场,中电科、苏州艾科瑞思、光力科技等值得关注。半导体材料:重点关注大硅片、光刻胶、掩膜板、电子特气等领域。(1)大硅片:全球被信越、Sumco、环球晶圆等垄断,其国产化对应可投资标的中,大基金一期参股硅产业30.48%,但尚未投资中环股份、金瑞泓、上海合晶、晶盛机电;(2)光刻胶:投资标的如北京科华微(大基金尚未入股)、晶瑞股份(大基金持股4.99%)、南大光电(大基金尚未入股)、上海新阳等;(3)掩膜板:除SMIC自制造掩膜板外,目前路维光电、清溢光电、菲利华均以面板掩膜板为主;(4)电子特气:雅克科技(大基金持股5.73%)、华特气体(大基金尚未入股)、南大光电(大基金尚未入股)等;(5)薄膜材料(前驱体):雅克科技(大基金持股5.73%);(6)CMP材料:安集科技(大基金持股11.57%)、鼎龙股份;(7)靶材:江丰电子(大基金尚未入股)、有研新材(大基金尚未入股)等。(1) EDA:国产化投资标的包括北京华大九天软件有限公司(大基金持股14%);(2) 计算光刻软件:南京诚芯集成电路技术研究院有限公司、全芯智造。尽管大基金一期对设备与材料投资比例偏低,但大基金二期已明确会加大对设备与材料的支持力度,因此大基金二期即将启动投资,将是国产半导体设备与材料板块强劲表现的主要催化剂之一,继续推荐北方华创、精测电子、万业企业、晶盛机电、长川科技,关注中微公司、至纯科技、芯源微、华峰测控、雅克科技、华特气体、中环股份、晶瑞股份、南大光电等。客户项目进度低于预期,新产品工艺验证时间长且风险高。一、设备与材料在大基金一期投资组合中仅占4%,显著低于半导体设备与材料在全球半导体行业整体产值中约占20%的规模地位根据各公司公告,我们统计了大基金一期投资了7家半导体设备企业和7家半导体材料企业,合计投资金额58.1亿元,占大基金一期投资额的4.2%。但在全球半导体产业链中,半导体设备与材料的产值约占全球半导体行业所有产值的20%左右,远高于国内设备与材料在大基金一期中仅占4%的投资比例,表明设备与材料在大基金后续产业投资中还有很大支持空间。
二、设备在大基金一期投资组合中仅占2.7%,低于半导体设备在全球半导体行业整体产值中约占11%的规模地位大基金一期投资的8家半导体设备企业依次是中微、北方华创、长川、上海精测、拓荆、万业企业、盛美,累计投资37.7亿元,占大基金一期的比例为2.7%,持股比例在7%-35%范围内。
大基金一期投资半导体设备的比例,也低于全球半导体产业链中半导体设备产值11%的占比。
三、材料在大基金一期投资组合中仅占1.5%,也低于半导体材料在全球半导体行业整体产值中约占9%的规模地位大基金一期投资的7家半导体材料企业依次是苏州晶瑞股份、上海硅产业集团、雅克科技、江苏鑫华半导体、北京世纪金光、烟台德邦,累计投资金额20.4亿元,占大基金一期的比例为1.5%,持股比例普遍在5%-49%范围内。
大基金一期投资半导体材料的比例,低于全球半导体产业链中半导体材料产值9%的占比。
四、半导体设备:重点关注工艺设备薄弱环节、硅片生长与加工设备据中国国际招标网数据统计,国产工艺设备国产化率平均在10%左右,其中CVD、量测设备的国产化率低于5%,光刻设备、涂胶显影、离子注入机等工艺设备即将或刚刚取得零的突破,与国际品牌还有很大差距。1、工艺设备:重点关注光刻设备、涂胶显影、离子注入机、量测设备等薄弱环节(1)光刻工艺设备:光刻机国产化尚未重大突破,涂胶显影机国产化率不超过5%,对应可投资标的包括上微、芯源;(2)离子注入机:国产化率也接近为零,对应可投资标的包括万业企业(凯世通)、中科信;(3)量测设备:国产化率不超过5%,对应可投资标的包括精测电子、中科飞测、上海睿励;(4)此外,华海清科、屹唐半导体也尚未获得大基金一期投资。另大基金提到仍会对刻蚀机(中微、北方华创)、薄膜设备(北方华创、拓荆)、清洗设备(盛美)等领域已布局企业保持高强度持续支持。
2、硅片生产与加工设备:国产化率也普遍低于20%,大硅片加工设备抛光、切割、研磨、量测等设备主要依赖进口,且核心标的晶盛机电、南京晶能也尚未获得大基金一期投资。
(1)长晶炉:进口品牌韩国S-TECH,国产品牌晶盛机电、南京晶能,晶盛机电有望实现长晶炉国产化;(2)研磨设备:95%以上来自日本,包括设备厂商东京工程、光洋机械、东京精机、 HAMAI等;晶盛机电有望实现国产化;(3)抛光:100%依赖进口,外资品牌包括Lapmaster、不二越、OKAMOTO、东京精机;(4)减薄:100%从日本进口,包括DISCO、光洋机械、OKAMOTO(冈本机械);
晶盛机电实现中环领先长晶炉和切割设备国产化,目前已布局单晶硅棒滚磨一体机、抛光机、双面研磨、晶圆边缘检测设备。3、封装设备:封装设备国产化率比我们想象要低很多,甚至还不如晶圆制程设备,部分封测厂的国产化率几乎为零,100%依赖于进口设备。封装设备国产化率低,可能是政策导向、舆论导向主要在制程设备,而对封装设备的政策培育和产业支持较少;晶圆级封装中用的类制程设备如刻蚀、PVD等国产化程度,比传统封装设备好。
国内尚未出现有知名度的封装设备供应商,国际上有ASM Pacific、K&S、Besi、Disco等收入体量50-100亿元的龙头;国内供应商包括中电科、苏州艾科瑞思等企业,但知名度还很小。
4、测试设备、探针台:国产化率低,大基金一期仅投资长川科技。国产化方面,长电科技测试设备采购基本上全部来自进口品牌,以美国、日本、韩国、中国台湾、新加坡和德国等地品牌为主,如中国台湾(久元)、美国(Teradyne)、日本(Advantest)和韩国(INNO);分选机主要采购韩国的HANMI和中国台湾的鸿劲科技。
长江存储:测试机、探针台也主要来自进口品牌。长江存储累计采购400多台量测设备,其中大部分是关键尺寸、离子浓度、电子束等工艺良率管理设备,还包括132台测试机、108台探针台。其中测试机主要采购美国Teradyne和日本厂商Advantest 的设备,其中来自日本Advantest 84台,占比64%,来自美国Teradyne 44台,占比34%。
长江存储招标108台探针台中,仍处于招标状态有51台,已中标的探针台57台,其中日本东京精密29台,占比51%,韩国Semics 21台,占比37%,美国CASCADE 4台,占比7%。
从长江存储采购的探针台、测试机,以及长电科技采购的测试设备等的国产化情况看,后道测试设备以及探针台等的国产化程度非常低。长川科技、精测电子、华兴源创、北京华峰、北京冠中集创、上海中艺、天津金海通、深圳矽电、上海御渡等致力于测试设备和探针台国产化,机遇与挑战并存,建议关注。
五、 半导体材料:重点关注大硅片、光刻胶、掩膜板、电子特气等领域2018年,全球半导体材料市场规模300多亿美元,其中大硅片占比37%,电子气体占13%,掩模版占12%,抛光材料、光刻胶、溅射靶材分别占比6.6%、5.2%、2.4%。
1、硅片:全球被信越、Sumco、环球晶圆等垄断,其国产化对应可投资标的有硅产业、中环股份、金瑞泓、上海合晶、晶盛机电等;
*上图【立昂股份】是指杭州立昂微电子股份有限公司。
2、 光刻胶:投资标的如北京科华微、晶瑞股份、南大光电等。 光刻胶国际品牌,主要包括日本JSR、东京应化、DOW、富士电子材料、信越化学等,前五大光刻胶供应商市场份额合计占到80%以上,市场集中度高。在高端光刻胶市场上,全球的EUV和ArF i光刻胶主要是JSR、陶氏和信越化学等供应商,占有份额最大的是JSR、信越化学,TOK也有研发。
国内光刻胶布局主要有北京科华微电子、晶瑞股份(瑞红)、南大光电、上海新阳、容大感光等,其中:1) 北京科华:6寸的G线、I线市场份额较高;8寸、12寸里面I-line、KrF都有突破,目前份额较小;2) 晶瑞股份:子公司瑞红光刻胶产品已有几家6寸客户使用,2018年进入中芯国际天津工厂8寸线测试并获批量使用;3) 南大光电:承担“ArF光刻胶产品的开发和产业化”02专项项目,预计2019年底在宁波建成一条光刻胶生产线,推进ArF 光刻胶产业化;4) 上海新阳:在已立项研发用于逻辑与模拟芯片ArF光刻胶基础上,增加用于存储器芯片的半导体厚膜光刻胶(KrF)的研发立项;6) 厦门恒坤:主攻DRAM市场,2018 年成功导入IC 大厂并批量供货。1、EDA:国产化投资标的包括北京华大九天软件有限公司全球EDA行业被三家企业垄断,包括新思科技(Synopsys)、楷登电子科技(Cadence)、明导国际(Mentor Graphics),三家公司市占率合计约2/3,其中Synopsys市占率32%,Cadence市占率22%,Mentor Graphics市占率超10%。国内EDA软件供应商包括北京华大九天、芯禾科技 、广立微电子等。2、计算光刻软件:南京诚芯集成电路技术研究院有限公司、全芯智造。计算光刻技术,包括光学邻近效应修正技术(OPC)、光源-掩模协同优化技术(SMO)、反向光刻技术(ILT)等分辨率增强技术。国际知名计算光刻软件,包括Tachyon(ASML/Brion产品,国际领先光源-掩模协同优化软件,全球市场占有率第一),Prolith(KLA公司产品,精确的光学、光刻工艺集成仿真软件),Mentor Calibre(Mentor Graphics公司产品,业界领先的OPC专业仿真软件)三种大型商用软件。国产计算光刻软件的研发企业,主要是南京诚芯集成电路技术研究院有限公司、全芯智造。《半导体设备行业:12月本土存储厂加快设备采购,膜厚量测、CMP等设备采购量大幅增加》(2019-12-29)《中微公司— 度过业务结构调整之年,刻蚀设备将主导公司未来业绩高成长》2020-3-2
电子赵琦 18616908986/王达婷 15201930395